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面向下一代数据高速公路的高精度激光焊接

聚焦绿光激光器、AI 辅助质量检测以及数据中心高速连接器自动化铜焊的白皮书。

传输速率高达 200 Gbit/s 的高速连接是现代数据中心的骨干，也对每一处铜连接提出了极高要求。本白皮书介绍如何利用绿光波长和基于 AI 的图像处理技术，为微型连接器打造稳定、可复现的焊接工艺。了解通快激光技术如何将相关工艺导入高度自动化、适合批量生产的制造流程，同时实现卓越的质量和重复精度。

为何不断提高的数据传输速率和微型化趋势使高速连接器制造面临技术极限
绿光碟片激光器如何在铜焊中实现稳定熔池、极低孔隙率和极低接触电阻
超短脉冲激光通过精确、非接触式去除绝缘层，为可靠的焊接连接奠定基础
VisionLine 和 EasyModel AI 如何自动识别导线、间隙和位置，调整加工参数，并在线判定合格件与不合格件
全自动激光焊接解决方案的实现途径，包括面向大批量生产的规模化应用以及数据中心领域的其他电子应用

With laser-based processes, TRUMPF accompanies the journey from the chip to the data center.

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计算中心关键部件的激光焊接

需求持续增长、质量要求不断提高，加之成本压力和专业人才短缺，正推动高速连接器制造商重新构想其连接工艺。本白皮书通过具体应用案例，介绍如何借助绿光激光器和 AI 辅助图像处理技术，在毫秒内稳定可靠地焊接铜导体和触点——良品率 >99%，信号质量稳定，并为实现全自动化生产线提供了清晰的技术路径。立即下载白皮书，了解如何从实验室试验迈出下一步，打造适用于批量生产的激光焊接解决方案——还可在 TRUMPF Laser Application Center（激光应用中心）开展联合试验。