다이오드 냉각장치 - 적층 부품 설계
일반 산업
TruPrint
스테인레스 스틸
적층 가공
이 다이오드 냉각장치는 TRUMPF 레이저 절단 시스템에 있는 이동식 센서 유닛의 일부입니다. 이 모듈은 다이오드 및 전자장치를 고정하고 냉각합니다. 시리즈 부품으로서 적층 가공을 위해 재설계되었습니다. 다이오드 고정을 위한 클램핑 부재의 기능 통합, 호스 고정을 위한 베이요넷 커플링은 물론 중량 감소로 낮은 G-포스를 유발합니다. 적응형 냉각장치는 다이오드의 수명을 높이며 추가로 전기 차단이 통합되어 있습니다.
센서 모듈용 히트 싱크의 적층 가공에 적합한 부품 설계
적층 설계로 간단한 조립 보장
기존 설계: 다이오드가 조립된 다이오드 냉각장치 및 냉각수용 호스
기존 설계: 미가공 파트인 밀링 부품.
간단한 조립
더 적은 부품
향상된 냉각
통합된 전기 차단
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샘플파트에 대한 데이터 & 수치
재료: 스테인레스 스틸 316L
중량: 40 g (기존 138 g)
파트: 3 (기존 27)
제조 비용: 적층 가공으로 10% 비용 절감
생성: TRUMPF 적층 가공 컨설팅
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