Преимущества волоконных лазеров TRUMPF

Лазерная сварка обозначает процесс соединения как одинаковых, так и разных материалов материалов путем сваривания. Лазерная сварка оправдана с точки зрения качества и затрат. Таким образом, лазерную сварку можно использовать для многих материалов разной толщины — начиная с толстых стальных пластин, термоэлектрических генераторов и батарей и заканчивая швами для производства медицинских изделий.

Лазерная резка — это метод, при котором материал разрезается с помощью луча лазера. Он может использоваться для мелких и тонких материалов или для материалов, толщина которых намного больше (например, листы). Процесс включает в себя использование сфокусированного луча лазера (например, импульсного или с непрерывной генерацией), что позволяет разрезать множество различных материалов с высокой точностью.

Аддитивное производство — это процесс создания 3D-заготовки путем нанесения материала слой за слоем. Часто это также называют 3D-печатью. С помощью 3D-принтера и компьютерного программного обеспечения можно создавать сложные формы. Технология аддитивного производства существует уже более 30 лет, но только в последние годы эта технология широко используется в промышленности благодаря ее универсальности и превосходной рентабельности. Волоконный лазер часто используется как источник излучения внутри системы 3D-печати.

Под лазерным снятием слоев понимают процесс точного снятия слоев с помощью лазера. Тип снимаемого материала играет при этом второстепенную роль, поскольку лазер может удалить множество материалов (начиная с твердых металлов и керамики и заканчивая промышленными соединениями). Снятие слоев часто используется при производстве электронных устройств (например, полупроводников и микропроцессоров). Огромным преимуществом этого метода является то, что снятие материала выполняется с особой точностью. Снятие выполняется за один шаг; это является важным преимуществом, поскольку распространенные методы, такие как травление, подразумевают несколько шагов. Таким образом, лазерное снятие слоев, как правило, является менее затратной и более экологичной технологией по сравнению с распространенными методами (например, струйная чистка сухим льдом), поскольку при этом не используются растворители и химикаты.

При лазерной очистке с поверхности материала лазером удаляются отложения или загрязнения (например, металлы, углерод, кремний и резина). Существует два метода лазерной очистки: в одном случае снятие слоя на поверхности материала, в другом — снятие всего верхнего слоя материала.

К преимуществам лазерного снятия слоев относятся повышенная экологичность (поскольку не используются химикаты или растворители, а выбросы — минимальны), пониженный износ подложки и очистка микрокомпонентов (в частности, электронных элементов).

Лазерное сверление — это бесконтактный метод для создания отверстий в материале, основанный на повторяющейся пульсация луча лазера в определенной зоне. Материал слой за слоем испаряется и расплавляется, пока не образуется просверленное отверстие. Этот процесс различается в зависимости от толщины материала, количества необходимых отверстий и размера (ширина и глубина) этих отверстий.

Основные преимущества сверления волоконным лазером: исключение контактного износа и загрязнений, высокая точность повторения, работа со множеством материалов, точное сверление отверстий различной формы и размера, простая интеграция в производственные процессы и быстрая настройка с помощью меньшего количества необходимых инструментов.

При нанесении надписей лазером маркировка наносится с помощью интенсивного пульсирующего луча лазера непосредственно на поверхность. Взаимодействие луча лазера с поверхностью детали приводит к изменению материала, что, в свою очередь, ведет к видимому изменению цвета, структурированию или маркированию. При нанесении надписей лазером также могут использоваться самые разные материалы. Таким образом, текстовую маркировку лазером можно нанести не только на любые металлы, но и накерамику, синтетические материалы, светодиоды, резину, графитовые композитные материалы и т. д.

При лазерном гравировании снимается часть материала, чтобы оставить видимые следы гравирования. Процесс гравирования выполняется лучом лазера, который снимает материал, чтобы нанести изображение, при этом лазер работает как резец и срезает выбранные зоны материала. Изображение наносится на объект под поверхностью. Глубина зависит от времени выдержки, импульса энергии и количества проходов, а также от типа материала.